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淮安国际半导体产业高峰论坛专题五
更新时间: 2017-04-24     


论坛专题五:哥伦比亚大学电子工程系教授Ioannis Kymissis博士——“CMOS+应用于物联网技术”




导读


物联网需要功耗低、性能高、成本低的相变存储(PCM)。因为在物联网领域中,由于存在“万物互联”的产业特性,需要更多的移动终端设备来感应外部信息,并转化为有效数据进行存储,最终连接网络以分享资料。这些数以万计的移动终端设备在不断扩大存储器芯片产品市场空间的同时,也对存储器芯片产品提出了更多的要求。需要有成本更低、体积更小、功耗更低的大量中低端存储器芯片产品来支撑如此大规模的物联网产业体系,这就推动了中低端存储器芯片技术及产品的更新换代速度。而时代全芯(AMT)致力于的新一代存储器--相变存储器,恰恰能满足上述物联网存储要求,因此物联网产业给AMT带来前所未有的存储市场机遇。哥伦比亚大学电子工程系教授Ioannis Kymissis“CMOS+应用于物联网技术”的演讲,尤其谈到了基于CMOS+整合的薄膜器件在新兴物联网应用在医疗,安全和能量应用效率系统面的潜力,并给予相应的应用范例。AMT目前的中低端PCM正属于CMOS+器件范畴,这些应用方向和案例,无疑对于指导AMT未来如何更好地发挥基于PCM的器件在物联网领域的潜能,如何将新材料器件和物联网应用融合创新,带来了崭新的启示。




作者介绍和演讲摘要

Ioannis (John) Kymissis 博士


Ioannis Kymissis 在2006年开始电机工程的教学。他教授固态组件与显示技术等课程。他获得美国麻省理工学院学士,硕士,博士学位,并在完成硕士论文时参与和IBM合作的项目。在加入哥伦比亚大学前他在麻省理工学院从事博士后研究,并在QDVision担任顾问工程师。Kymissis 教授的研究聚焦于薄膜电子的制造,特性描述与应用。特别是有机半导体与结晶硅器件的应用。除了他的教学研究工作,他同时也担任国际信息显示学会杂志(Journal of the Society for Information Display) 的主编辑。


CMOS+应用于物联网技术

对于器件发展与整合,硅是优秀的平台。可是天然硅的功能却被它的感应与启动能力所限制。硅与其他薄膜光学材料整合,将为新器件与系统提供发展的机会。基于CMOS+整合,我们已经发展出三种设备被应用于物联网。CMOS器件在此加上了新功能。我们将展示 : 一个使用光子晶体的微型光谱仪,一个应用于频率控制与蒸气感测的薄膜压电效应滤波器,和一个单集成电路全自动DNA分析系统。我们也将讨论这些新设备在新兴物联网应用在医疗,安全和能量应用效率系统面的潜力,以及它们的应用范例。




演讲内容摘选